投资者提问：
董秘好，请问公司有生产芯片测试工具的能力吗？望回复，谢谢！
尊敬的投资者，您好！ 公司目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等产品，该等半导体专用设备主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，不属于芯片测试工具。 公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，未来仍将积极论证相关项目可行性，持续投入资源推动半导体业务的产品创新、技术升级。 感谢您的关注和支持！
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