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纳思达取得芯片拆卸工具专利,缩短拆卸芯片时间提高效率

信息来源:toollead.com   时间: 2025-04-30  浏览次数:10


本文源自:金融界

金融界2025年4月29日消息,国家知识产权局信息显示,珠海纳思达信息技术有限公司取得一项名为“一种芯片拆卸工具”的专利,授权公告号CN222791894U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种芯片拆卸工具,用于拆卸处理盒上的芯片,处理盒包括护盖以及设置在护盖上并可用于支撑芯片的芯片架,芯片架具有第一侧壁,芯片拆卸工具包括:主体部;定位部,设置于主体部上,用于将主体部安装在护盖上;拆卸部,滑动设置于主体部上,用于对芯片架上的芯片进行拆卸;以及动力部,安装在主体部上,与拆卸部抵接,能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。使用本实用新型的芯片拆卸工具缩短了拆卸芯片的时间,提高了拆卸效率,省时省力,而且该芯片拆卸工具结构较为简单,制造难度及制造成本也相对较低。

天眼查资料显示,珠海纳思达信息技术有限公司,成立于2018年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海纳思达信息技术有限公司参与招投标项目93次,专利信息405条,此外企业还拥有行政许可24个。


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