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芯联集成:拟申请不超过18亿元新型政策性金融工具

信息来源:toollead.com   时间: 2025-11-02  浏览次数:24

芯联集成10月16日公告,公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具,期限为5年。新型政策性金融工具资金将作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金。同时,公司全资子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。该事项无需提交公司股东大会审议。

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